4月26日消息，臺積電在系統(tǒng)級晶圓技術(shù)領(lǐng)域即將迎來一次重大突破。

臺積電宣布，采用先進的CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預計將于2027年全面準備就緒。這一技術(shù)的出現(xiàn)，標志著臺積電在半導體制造領(lǐng)域的又一次重要創(chuàng)新。

臺積電的新技術(shù)不僅整合了SoIC、HBM等關(guān)鍵零部件，更致力于打造一個強大且運算能力卓越的晶圓級系統(tǒng)。

這一系統(tǒng)的運算能力，將有望與資料中心服務(wù)器機架，甚至整臺服務(wù)器相媲美。這無疑為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來對人工智能應用的需求提供了強有力的支持。

在制程工藝方面，臺積電同樣取得了令人矚目的進展。公司首次公布的A16制程工藝，結(jié)合納米片晶體管和背面供電解決方案，旨在大幅度提升邏輯密度和能效。相較于傳統(tǒng)的N2P工藝，A16制程工藝在相同工作電壓下，速度提升了8-10%；在相同速度下，功耗則降低了15-20%，同時密度也得到了1.1倍的提升。

此外，臺積電還在積極推進車用先進封裝技術(shù)的研發(fā)。繼2023年推出支持車用客戶的N3AE制程后，公司繼續(xù)通過整合先進芯片與封裝技術(shù)，以滿足車用客戶對更高計算能力的需求，并確保符合車規(guī)安全與品質(zhì)要求。

目前，臺積電正在開發(fā)InFO-oS及CoWoS-R等解決方案，以支持先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車輛控制及中控電腦等應用。據(jù)悉，這些技術(shù)預計將于2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。