5月21日消息,據(jù)媒體報道,三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。
但最新報告顯示,三星3nm工藝的良率僅為20%,這可能成為其競爭中的一個重大障礙。
與此形成鮮明對比的是,臺積電的N3B工藝良率已接近55%,這使得臺積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高,這可能會削弱其在價格和性能方面與臺積電競爭的能力。
三星電子晶圓代工部門已經(jīng)制定了“Nemo”計劃,目標(biāo)是在2024年贏得英偉達(dá)的3nm芯片代工訂單。
然而,目前三星代工部門尚未成立專門的組織來攻關(guān),且良率問題仍是其面臨的主要難題。
業(yè)界分析人士指出,三星電子預(yù)計將在2024年上半年開始量產(chǎn)第二代3nm GAA工藝,這將是三星縮小與臺積電差距的關(guān)鍵。
為了提高良率,三星晶圓代工部門正在全力以赴,并開始不惜一切代價確保技術(shù)的成功。
韓國市場分析師認(rèn)為,由于地震和地緣政治等不穩(wěn)定因素,2024年可能是三星縮小與臺積電差距的最佳時機。
發(fā)布日期: 2024-05-21
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