晶圓代工廠是指專門從事半導(dǎo)體晶圓代工的制造商,負(fù)責(zé)將芯片設(shè)計(jì)公司的芯片設(shè)計(jì)圖紙制造成實(shí)際的芯片產(chǎn)品。 工藝是指半導(dǎo)體制造過程中使用的工藝流程和設(shè)備。
據(jù)最新消息,一些知名代工廠已宣布將在明年第一季度大幅降低芯片制造報(bào)價(jià)。 這意味著明年一季度芯片制造價(jià)格可能進(jìn)一步下跌。
老牌 OEM 制造商正面臨著捍衛(wèi) 60% 產(chǎn)能利用率的戰(zhàn)斗。 為節(jié)省產(chǎn)能利用率,聯(lián)華電子、超微及功率半導(dǎo)體制造公司明年第一季將大幅下調(diào)報(bào)價(jià)兩位數(shù)百分比,項(xiàng)目客戶降價(jià)幅度高達(dá)15%至20% 。 他們就這樣“以價(jià)換量”,壓低價(jià)格。 幅度為疫情以來最大。 業(yè)內(nèi)人士表示,市場上只有臺(tái)積電價(jià)格保持堅(jiān)挺,其他廠商幾乎無一幸免。
晶圓代工廠是指專門從事半導(dǎo)體晶圓代工的制造商,負(fù)責(zé)將芯片設(shè)計(jì)公司的芯片設(shè)計(jì)圖紙制造成實(shí)際的芯片產(chǎn)品。 工藝是指半導(dǎo)體制造過程中使用的工藝流程和設(shè)備。
據(jù)最新消息,一些知名代工廠已宣布將在明年第一季度大幅降低芯片制造報(bào)價(jià)。 這意味著明年一季度芯片制造價(jià)格可能進(jìn)一步下跌。
此次調(diào)整的原因有很多。 首先,代工廠商之間的競爭日趨激烈。 近年來,全球涌現(xiàn)出越來越多的晶圓代工廠,市場供應(yīng)持續(xù)增加,導(dǎo)致市場競爭加劇。 為了爭奪更多訂單,制造商必須降低價(jià)格來吸引客戶。
其次,相對(duì)成熟的工藝技術(shù)意味著更高的生產(chǎn)效率和更低的成本。 一些代工廠商掌握了先進(jìn)的工藝技術(shù),可以更高效地生產(chǎn)芯片、提高產(chǎn)能、降低成本。 為了進(jìn)一步降低價(jià)格,他們可以通過減少利潤來實(shí)現(xiàn)。不過,此次降價(jià)也可能引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)。 一旦一家晶圓代工廠降低報(bào)價(jià),其他廠商可能會(huì)迎頭趕上,繼續(xù)降價(jià),導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)時(shí)代。 價(jià)格戰(zhàn)將對(duì)代工行業(yè)的盈利能力產(chǎn)生負(fù)面影響,但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司和終端消費(fèi)者來說可能是個(gè)好消息,因?yàn)樗麄兛梢砸愿偷膬r(jià)格獲得更多的芯片產(chǎn)品。
發(fā)布日期: 2024-12-09
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