根據(jù) TSMC（臺(tái)積電） 在其技術(shù)研討會(huì)上透露的消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)去年下半年才開(kāi)始復(fù)蘇，因此分析師對(duì)今年的增長(zhǎng)持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管 PC 和智能手機(jī)領(lǐng)域今年的增長(zhǎng)預(yù)期僅為個(gè)位數(shù)，但有一個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約250%，那就是 AI 加速器市場(chǎng)。

TSMC 估計(jì)，今年 AI 加速器市場(chǎng)將增長(zhǎng)2.5倍。這一轉(zhuǎn)變令 TSMC 感到特別高興，因?yàn)榇蠖鄶?shù) AI 處理器傾向于使用先進(jìn)工藝技術(shù)。此外，TSMC 生產(chǎn)超過(guò)90% 的 AI 處理器，例如為 Nvidia 的用于 AI 和 HPC 的 GPU，目前已占據(jù)超過(guò)80% 的 AI 加速器市場(chǎng)份額。

值得注意的是，大多數(shù) AI 加速器不僅使用由 TSMC 加工的硅片，還需要先進(jìn)封裝技術(shù)，例如 TSMC 的 CoWoS。這意味著這家芯片代工企業(yè)通過(guò)為 AMD、AWS、Broadcom、Intel、Nvidia、Meta 或 Microsoft 等公司制造這些產(chǎn)品賺取了相當(dāng)可觀的利潤(rùn)。

根據(jù) TSMC 的預(yù)期，其他半導(dǎo)體市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)不會(huì)顯著。例如，PC 芯片預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)1% 至3%，智能手機(jī)芯片也預(yù)計(jì)增長(zhǎng)1% 至3%，但物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7% 至9%。相比之下，汽車芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降3% 至1%。

從整體半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，對(duì) TSMC 來(lái)說(shuō)前景相當(dāng)樂(lè)觀。除了存儲(chǔ)器外，市場(chǎng)預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)10%，達(dá)到6500億美元，其中包括封裝、PMIC 等許多其他產(chǎn)品。代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15% 至20%，達(dá)到1150億美元（不包括 Intel Foundry），因此 TSMC 應(yīng)該感到非常舒適，尤其是在從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里奪取市場(chǎng)份額的同時(shí)，還有望在未來(lái)幾年擴(kuò)大領(lǐng)先技術(shù)和特種技術(shù)的生產(chǎn)能力。