Tenstorrent高管近期表示，德國工業(yè)巨頭博世將與美國芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent合作開發(fā)一個平臺，用于標準化汽車芯片的構(gòu)建模塊。

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Tenstorrent首席客戶官David Bennett在接受采訪時表示，該計劃包括開發(fā)一種標準方法，使用現(xiàn)代芯片的構(gòu)建模塊（稱為Chiplet）來創(chuàng)建可以為具有顯著不同需求的車輛供電的系統(tǒng)。

通過將不同數(shù)量和類型的Chiplet組合在一起以形成完整的處理器，兩家公司旨在降低成本并加快將新硅產(chǎn)品引入汽車行業(yè)的速度。

“（博世）正在與我們合作，從根本上重新定義汽車制造商對硅的看法——購買硅和制造硅，”Bennett說。

隨著電動汽車的推出，汽車越來越像通過四輪電池運行的大型計算機系統(tǒng)。

引入電氣化和自動駕駛系統(tǒng)的技術(shù)復雜性促使汽車制造商尋求新途徑來制造或購買必要的芯片。

英偉達、高通和英特爾旗下的Mobileye等芯片巨頭生產(chǎn)一系列駕駛輔助芯片和相關(guān)軟件。

Bennett表示，與博世合作的想法是，標準化Chiplet構(gòu)建模塊的技術(shù)要求可以降低價格。

大量生產(chǎn)可以根據(jù)每個應用程序的需要添加或刪除的標準Chiplet可以節(jié)省現(xiàn)金。Tenstorrent汽車副總裁Thaddeus Fortenberry表示，與購買現(xiàn)成的零件相比，汽車制造商還可以為每種設(shè)計提供更多的定制選項。

此次合作尚未包括任何特定產(chǎn)品或向汽車制造商銷售。