5月17日消息，據(jù)EEnews europe報道，法國科技公司 Iten 正在與 A*STAR 微電子研究所 （A*STAR IME） 合作，將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級的 3D 封裝中。

這將使系統(tǒng)級封裝 （SiP） 設(shè)計能夠?qū)⒐虘B(tài)電池與微控制器相結(jié)合。在單個封裝中實現(xiàn)晶圓級集成，不僅降低了組裝復(fù)雜性，還提高了互連可靠性。焊點和連接器越少，潛在的故障點就越少，從而提高可靠性。

這還降低了功率損耗，從而提高了整體性能，同時減少了下一代便攜式和可穿戴設(shè)備的設(shè)備占用空間。這兩個組織正在積極探索消費電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 的未來應(yīng)用，在這些領(lǐng)域中，緊湊性和能效至關(guān)重要。

A*STAR IME 的研究基于三個架構(gòu)系列：高密度扇出晶圓級封裝 （HD FOWLP）;2.5D 轉(zhuǎn)接板;和 3D 中介層。這導(dǎo)致了可以集成固態(tài)電池的八個平臺。

它還適用于模具優(yōu)先的 FOWLP、再分布層 （RDL） 優(yōu)先的 FOWLP、無源中介層、有源中介層、光子中介層、晶圓到晶圓 （W2W） 混合鍵合、芯片到晶圓 （C2W） 混合鍵合和 C2W 微凸塊。

ITEN 的固態(tài)電池不含有害物質(zhì)，提供了一種更安全、更環(huán)保的替代方案。通過延長設(shè)備壽命并減少對外部電源元件的需求，這項創(chuàng)新有助于最大限度地減少電子垃圾。

“我們很高興與 ITEN 合作開發(fā)突破性的先進封裝技術(shù)，以滿足不斷增長的微電子市場的需求。這些努力將使 SiP 的新應(yīng)用成為可能，創(chuàng)造新的市場機會，“A*STAR IME 執(zhí)行董事 Terence Gan 說。

ITEN 首席執(zhí)行官 Vincent Cobee 補充道：“A*STAR IME 在先進封裝技術(shù)方面的強大知識和專業(yè)技能支持我們加速開發(fā)針對集成到 SiP 中而優(yōu)化的新型微型電池。這是在應(yīng)對廣泛應(yīng)用中的能源效率挑戰(zhàn)方面邁出的重要一步。”