IBM公司宣布,將在未來五年內(nèi)投資超過10億加元以擴(kuò)大其在加拿大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠。該公司第一階段將投入價(jià)值2.27億加元的資金,用以擴(kuò)建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。此次投資預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力,為其客戶帶來更先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)。此外,IBM還計(jì)劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作,共同推動(dòng)該領(lǐng)域的發(fā)展。
該投資計(jì)劃不僅有助于IBM在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試市場(chǎng)占據(jù)更有利的地位,也將為加拿大的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機(jī)遇。同時(shí),通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作,IBM有望在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域取得更多突破。此舉對(duì)于加拿大乃至全球的半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生積極的推動(dòng)作用。
此次投資是IBM在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要戰(zhàn)略布局。隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的日益增長,IBM持續(xù)擴(kuò)大其在該領(lǐng)域的投入,以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作,IBM有望在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試技術(shù)方面取得更多創(chuàng)新成果,為全球客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
發(fā)布日期: 2024-05-07
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