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本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導體技術

發(fā)布日期：2024-05-17     285 次

5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導體和軟件技術。

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本田在聲明中表示，從 2030 年起，智能 / 人工智能技術的使用預計將在整個社會中顯著加速，使用這些技術的 SDV 有望成為移動出行的主流。與傳統(tǒng)移動出行相比，SDV 有望顯著提高所需的處理能力和相關功耗，以及半導體設計的復雜性。

雙方表示，為了解決這些問題并實現(xiàn)極具競爭力的 SDV，必須具備自主研發(fā)下一代半導體和軟件技術的能力。隨著汽車制造商在自動駕駛和先進駕駛輔助系統(tǒng)領域展開競爭。根據(jù)合作雙方的預期，SDV 的需求將會增加。

從聲明獲悉，該諒解備忘錄確定了雙方聯(lián)合研究的潛在領域，旨在大幅提高處理能力并降低功耗，本田表示將考慮聯(lián)合研發(fā)小芯片等半導體技術。在軟件技術方面，本田的目標是通過與硬件的協(xié)同優(yōu)化來提高產(chǎn)品的性能并縮短開發(fā)周期，探索開放和靈活的軟件解決方案。

本田汽車聲明稱，通過此次合作，兩家公司旨在實現(xiàn)具有世界最高處理速度和節(jié)能性能的 SDV。


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