近日,北京科技大學(xué)與新紫光集團簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究,開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作,共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。
據(jù)北京科技大學(xué)介紹,雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺,重點開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)?;苽涔に嚭托酒O(shè)計制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作,在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。
中國科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院院士張躍指出,研究面向1nm制程的二維半導(dǎo)體材料與芯片集成制造技術(shù)是我國破局“卡脖子”問題,實現(xiàn)換道超車的一個重要機遇。
張躍還表示,通過與新紫光集團共同建設(shè)“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”,將進一步探索產(chǎn)學(xué)研深度融合的新模式,加速打造我國自主可控的先進制程集成電路二維半導(dǎo)體材料的新賽道。
發(fā)布日期: 2024-06-05
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