近期，臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅動下，2030年全球半導體業(yè)營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車產(chǎn)業(yè)會看到有信心的體驗。

曹敏強調，回顧半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，自1987年臺積電成立開始，每隔10年的時間就會出現(xiàn)推動新成長的趨勢。 也就是從個人電腦時代、網(wǎng)絡、智能手機及汽車，每一個新趨勢都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導體產(chǎn)業(yè)營收達約 5,000 億美元的規(guī)模，2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動半導體產(chǎn)業(yè)的情況下，預計2030年更將營收達1萬億美元。 高性能運算（HPC）占最大宗，是 AI 應用所進一步帶動，其次再輪到手機，接著是汽車和物聯(lián)網(wǎng)。

AI 模型的復雜性和運算能力在指數(shù)級成長，半導體近年加速成長，圖像處理器（GPU）數(shù)量急遽增加，先進邏輯制程技術、先進封裝、加上先進內存技術是關鍵的三大技術。 整體來說，AI會成為世界最強大生產(chǎn)軟件，尤其AI復雜性和競爭能力加強，汽車會是另一個令人興奮的領域，Level4與Level5標準有更安全有信心的乘坐體驗。

曹敏強調，自動駕駛需各種傳感器、非常節(jié)能的處理器延長汽車電池續(xù)航，代表還要非?？煽康南冗M制造。 從28納米到16納米，再到7納米，很快將看到汽車采5納米和3納米應用自駕車，顯示汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度比過去快。