近日，Creative Strategies 首席執(zhí)行官兼首席分析師 Ben Bajarin 發(fā)布報告稱，對于每個新的半導(dǎo)體制程節(jié)點，臺積電都會向蘋果收取更高的每片晶圓費用，因此價格從 A7 處理器的 28nm 晶圓的 5,000 美元上漲到用于 A17 和 A18 系列處理器的 3nm 級晶圓的 18,000 美元。

Bajarin 指出，隨著蘋果A 系列芯片的發(fā)展，它們的晶體管數(shù)量一直在增加，從 A7 的 10 億個開始，到 A18 Pro 的 200 億個（A17 Pro是190億個），增幅達(dá)到了19倍。因為內(nèi)核和功能的數(shù)量也有所增加：2013 年，A7 配備兩個高性能內(nèi)核和一個四集群 GPU，而到 2024 年，A18 Pro 配備兩個高性能內(nèi)核、四個能效內(nèi)核、一個 16 核 NPU 和一個六集群 GPU。

基于對臺積電生產(chǎn)的蘋果A系列處理器隨時間變化的詳細(xì)價格/芯片/密度分析可以發(fā)現(xiàn)，從 A7 到 A18：制程從 28nm 發(fā)展到 3nm， 最顯著的收縮發(fā)生在早期（28nm → 20nm → 16nm/14nm）- 晶體管數(shù)量從 10 億個 （A7） 穩(wěn)步增加到了200億個。

Bajarin 表示，A系列處理器針對智能手機(jī)，它們的芯片尺寸保持相對穩(wěn)定，各代處理器的芯片尺寸在 80 到 125 平方毫米之間。這是由于臺積電 最新的工藝技術(shù)促進(jìn)了晶體管密度的穩(wěn)步增長。

最顯著的晶體管密度增加發(fā)生在早期節(jié)點，例如從 28nm 到 20nm 再到 16nm/14nm 的躍遷。然而，最近的工藝技術(shù)（N5、N4P、N3B、N3E）的密度改進(jìn)速度較慢。所以，晶體管密度改善的峰值期發(fā)生在 A11（N10,10nm 級）和 A12（N7,7nm 級）附近，分別提高了 86% 和 69%。最近的芯片，包括 A16 到 A18 Pro，顯示密度提升明顯放緩，而這主要是由于 SRAM 縮放速度較慢。

然而，盡管回報遞減，Bajarin 指出，生產(chǎn)成本卻急劇上升。硅片價格從 A7 的 5,000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18,000 美元，而每平方毫米的成本從 0.07 美元上漲至 0.25 美元，增幅達(dá)到了約260%！

Bajarin 表示，他的信息來自第三方供應(yīng)鏈報告，而制作該報告的公司在臺積電有消息來源。Bajarin 還通過他自己的消息來源對某些因素進(jìn)行了三角測量。總的來說，列出的臺積電定價看起來或多或少與之前的報告一致，盡管我們應(yīng)該始終對非官方信息持保留態(tài)度。

讓蘋果更難的是，其最新一代處理器（A18 和 M4 系列除外）的性能提升也放緩了，因為使用最新架構(gòu)更難提取更高的每周期指令 （IPC） 吞吐量。盡管如此，蘋果還是設(shè)法在每一代產(chǎn)品中保持每瓦性能的提升。