全球新能源汽車正經歷"功率躍遷"，據(jù)IDTechEX數(shù)據(jù)顯示，800V高壓平臺車型的SiC滲透率已達71%，主驅系統(tǒng)正向1200V/450A+高功率架構演進。華潤微電子PDBG基于自主SiC IDM平臺，創(chuàng)新推出雙拓撲結構主驅模塊，其DCM/HPD系列產品實測結溫控制、均流特性等核心指標已超越國際競品。

【硬核技術拆解】

1. 芯片級創(chuàng)新：采用Vth分檔技術實現(xiàn)6-8管精準并聯(lián)，導通損耗降低至競品A的83%

2. 封裝黑科技：

  ●   雙面銀燒結+AMB氮化硅基板：寄生電感＜5nH（較傳統(tǒng)DBC降低40%）

  ●   3D Pin-Fin水道設計：熱阻系數(shù)優(yōu)化18%，實測芯片溫差1.78℃（行業(yè)平均＞3℃）

3. 系統(tǒng)級驗證：

  ●   臺架測試400Arms工況下，模塊效率＞98.7%

  ●   160小時耐久測試參數(shù)漂移＜2%，滿足ASIL-D功能安全要求

【800V生態(tài)布局】

針對800V平臺特殊需求，模塊集成：

  ●   智能NTC傳感器：溫度采樣精度±1℃

  ●   低電感端子設計：支持20kHz以上開關頻率

  ●   耐離子遷移封裝：通過85℃/85%RH-1000h可靠性認證

【國產替代突破】

華潤微電子已建成月產5萬片的車規(guī)級SiC產線，其DCM模塊相較進口產品：

  ●   開關損耗降低22%

  ●   功率密度提升至45kW/L（行業(yè)基準40kW/L）

  ●   系統(tǒng)成本下降15%（得益于AMB基板國產化）